安世半导体的晶圆制造分工明确。其全球布局中，欧洲工厂（德国、英国）负责晶圆制造，中国工厂（东莞、无锡）负责封装测试。
安世半导体最主要、最核心的晶圆基地位于中国广东东莞，拥有庞大的晶圆厂，负责生产绝大部分芯片。
英国曼彻斯特保留了原来恩智浦的晶圆厂，会生产一部分芯片，特别是某些需要特殊工艺或作为产能补充的产品。
安世半导体上海公司生产晶圆，且正常工作，有自有12英寸晶圆产能，并得到国内供应链支持。
近期，安世半导体面临供应问题。10月26日起，其暂停向广东东莞工厂供应晶圆，安世中国子公司正加速转向国内晶圆供应商，如无锡新洁能、杭州士兰微电子、扬州扬杰电子以及上海鼎泰匠芯等。其中，上海鼎泰匠芯投资120亿元在上海建设的12英寸晶圆厂受关注，规划月产能达10万片，分三期建设，一期月产能4.5万片，技术节点涵盖0.18微米和0.11微米制程。不过，其一期产能低于安世德国汉堡工厂，短期内难以完全弥补供应缺口。安世中国已制定多项应急计划，拥有充足库存，正加快对新晶圆供应商的认证工作，预计从2026年起可无缝满足客户需求。
华微电子半导体产业园已进入深化建设阶段，总投资102亿元，2025年实现八英寸晶圆全面投产，预计达产后年利润超20亿元。
项目位于吉林市，由现有厂区（30万平米）和高新北区（80万平米）组成，聚焦功率半导体全产业链。总投资回报率约20%，税后回收期7年（含2年建设期），达产后预计年销售收入61.91亿元。
现有厂区主营4/5/6/8英寸外延片、碳化硅外延片及IGBT/MOSFET芯片。高新北区重点建设：
-新能源汽车配套模块（含逆变器、终端产品）
1.八英寸晶圆产线：2025年10月完成垂直整合，二期扩建工程进入设备调试，2025年四季度全产能释放。
2.大功率模块封装线：三期项目土建收尾中，预计2026年上半年达产。
3.配套建设：功率器件扩产（2-3亿元）年底投产，封装（12亿元）与测试设施（4-5亿元）将于2026年分阶段完成。
作为吉林省半导体产业龙头，产业园通过研发-芯片制造-封装测试-终端应用的全链闭环，增强新能源汽车与光伏产业配套能力，第三代半导体布局亦为后续技术升级预留空间。